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SJ/T 10455-1993 厚膜混合集成电路用铜导体浆料

作者:标准资料网 时间:2024-05-21 13:16:18  浏览:8805   来源:标准资料网
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基本信息
标准名称:厚膜混合集成电路用铜导体浆料
英文名称:Copper conductor paste for thick film hybrid integrated circuits
中标分类: 综合 >> 标准化管理与一般规定 >> 技术管理
发布日期:1993-12-17
实施日期:1994-06-01
首发日期:1900-01-01
作废日期:1900-01-01
出版日期:1900-01-01
页数:9页
适用范围

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前言

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所属分类: 综合 标准化管理与一般规定 技术管理
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【英文标准名称】:Valuemanagement;GermanversionEN12973:2000
【原文标准名称】:价值管理
【标准号】:DINEN12973-2002
【标准状态】:现行
【国别】:德国
【发布日期】:2002-02
【实施或试行日期】:
【发布单位】:德国标准化学会(DIN)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:产品设计;术语;最优化;质量管理;价值分析;企业;产品;组织;词汇;基础;竞争;分析;评定;服务设施;泛函分析;管理;评定系统;显影;功能;制定计划法;定义
【英文主题词】:
【摘要】:Theaimofthedocumentistopresent,defineandexplainValueManagement(VM)andtointroducethebasicconceptsofthemethodsandtoolsmostcommonlyusedinitsapplication.#,,#
【中国标准分类号】:A02
【国际标准分类号】:03_100_40
【页数】:63P;A4
【正文语种】:德语


Product Code:SAE J1449
Title:Small Craft--Graphic Symbols
Issuing Committee:Marine Technical Steering Committee
Scope:This SAE Recommended Practice specifies graphic symbols for operator controls, gauges, tell-tales, indicators, instructions, and warning against risks in small craft and for engines and other equipment intended to be used in small craft.

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