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ANSI/HL7 V3 XMLITSSTR, R 1-2005 HL7版本3标准:XML实现技术规范.结构.第1次发布

作者:标准资料网 时间:2024-05-06 04:49:15  浏览:9564   来源:标准资料网
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【英文标准名称】:HL7Version3Standard:XMLImplementationTechnologySpecification-Structures,Release1.
【原文标准名称】:HL7版本3标准:XML实现技术规范.结构.第1次发布
【标准号】:ANSI/HL7V3XMLITSSTR,R1-2005
【标准状态】:现行
【国别】:美国
【发布日期】:2005
【实施或试行日期】:
【发布单位】:美国国家标准学会(US-ANSI)
【起草单位】:ANSI
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:数据类型;个人保健;执行;应用层;医疗信息学;情报系统;工艺学;XML;公共卫生
【英文主题词】:Applicationlayer;Datatypes;Implementation;Informationsystems;Medicalinformatics;Personalhealth;Publichealth;Technology;XML
【摘要】:thisdocumentwasinprevioussubmissioncalledHealthLevelSevenVersion3Standard:MessagesXMLImplementationTechnologySpecificationandthedesignationsuggestedatthatsubmissionwasHL7V3:MSGXMLITS.PleasenotethatIamrequestingachangetothissuggesteddesignation.ThisdocumentdefinestherepresentationofHL7V3messagesinXML,includingthemethodtoderiveXMLschemasandadditionalprocessingrulesfromHL7V3HierarchicalmessageDescriptions(HMDs)
【中国标准分类号】:C07
【国际标准分类号】:35_240_80
【页数】:
【正文语种】:英语


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基本信息
标准名称:无孔蜂窝胶接结构 飞行效应模拟试验方法
中标分类: 航空、航天 >> 航空器与航天器零部件 >> 机械配件、构件
发布日期:1987-09-01
实施日期:1987-10-01
首发日期:1900-01-01
作废日期:1900-01-01
出版日期:1900-01-01
页数:5页
适用范围

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所属分类: 航空 航天 航空器与航天器零部件 机械配件 构件
【英文标准名称】:Semiconductordevices-Mechanicalandclimatictestmethods-Part25:Temperaturecycling
【原文标准名称】:半导体器件.机械和气候试验方法.第25部分:温度循环
【标准号】:IEC60749-25-2003
【标准状态】:现行
【国别】:国际
【发布日期】:2003-07
【实施或试行日期】:
【发布单位】:国际电工委员会(IX-IEC)
【起草单位】:IEC/TC47
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:密封性;半导体;应力;外观检查(试验);电子设备及元件;温度变化;电学测量;潮气;气候试验;气候;循环时间;环境试验;组件;耐力;集成电路;大气压;温度;电气工程;定义;试验条件;易燃性;尺寸;试验;环境;机械试验;热学;半导体器件;软钎焊连接;额定值;温度变化试验;耐热冲击能力;电子工程
【英文主题词】:Atmosphericpressure;Changesoftemperature;Climate;Climatictests;Components;Cycle-time;Definitions;Dimensions;Electricalengineering;Electricalmeasurement;Electronicengineering;Electronicequipmentandcomponents;Environment;Environmentaltesting;Environmentaltests;Flammability;Heat;Integratedcircuits;Mechanicaltesting;Moisture;Ratings;Resistance;Semiconductordevices;Semiconductors;Solderedjoints;Stress;Temperature;Testonchangesoftemperature;Testing;Testingconditions;Thermalshockendurance;Tightness;Visualinspection(testing)
【摘要】:Providesatestprocedurefordeterminingtheabilityofsemiconductordevicesandcomponentsand/orboardassembliestowithstandmechanicalstressesinducedbyalternatinghighandlowtemperatureextremes.Permanentchangesinelectricaland/orphysic
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:31_080_01
【页数】:34P.;A4
【正文语种】:英语



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